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C1100 1/2H铜合金
成分与特性
主要成分:铜(Cu)含量≥99.9%,杂质元素含量极低。
特性:具有优异的导电性能(电导率≥100% IACS)、高导热性、良好的延展性和耐蚀性,易于加工和焊接。
物理性能
铜含量:99.9%至99.99%。
杂质含量:≤0.001%。
软化温度:20℃至60℃。
导电率:100%IACS至101%IACS。
洛氏硬度:180至270。
应用领域
电子电气:用于制造电线、电缆、电器端子、变压器线圈等高导电材料。
建筑和装饰:用于制造建筑用铜材、装饰品、工艺品等,因其具有良好的耐候性和美观的紫红色表面。
化工设备:用于制造化工设备中的耐腐蚀部件,如热交换器、管道等