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C19210铜合金
化学成分
铜(Cu):主要成分,占比约99.5%至99.95%。
铁(Fe):含量为0.05%-0.15%。
磷(P):含量为0.025%-0.04%。
物理性能
导电率:具有高导电率,>80%IACS,适合用于电气和电子应用。
密度:约为8.5至8.9g/cm³。
软化温度:软化温度高,470℃以上,能够在高温环境下保持稳定性。
机械性能
硬度:硬度范围为HV 120-195,具有良好的耐磨性。
抗拉强度:抗拉强度为420MPa,具备良好的机械强度。
特性
高强度和高导电性:适合用于制造高强度和高导电性的零件。
良好的耐热性:在高温环境下保持稳定性。
良好的加工性能:易于进行冷加工和热加工。
良好的焊接性能:适用于软钎焊及气体保护焊。
良好的电镀和热处理性能:表面处理效果佳。
应用领域
电子工业:用于制造集成电路、电子分立器件、高导电连接器和接插件等关键部件。
计算机通信设备:在需要高导电性和高稳定性的部件中发挥重要作用。
汽车制造:用于制造发动机部件、传动系统等关键组件,提高汽车的性能和可靠性。
航空航天:在需要高强度、高耐磨性和耐腐蚀性的场合得到应用,如制造飞机发动机部件、航空航空仪表等